เมื่อยักใหญ่วงการเซมิฯ ผนึกกําลัง!! "Synopsys" x "TSMC" จะเกิดอะไรขึ้น?

วงการเซมิคอนดักเตอร์กำลังร้อนแรงสุดๆ กับข่าวความร่วมมือระหว่างสองยักษ์ใหญ่แห่งวงการ Synopsys กับ TSMC จับมือกันแน่นแฟ้นขึ้นไปอีกขั้น!!

ร่วมมือกันทำอะไรบ้าง?:

• เครื่องมือออกแบบชิปรุ่นใหม่: Synopsys พัฒนาและได้รับการรับรองเครื่องมือ (EDA) และทรัพย์สินทางปัญญา (IP) สำหรับใช้กับเทคโนโลยีการผลิตชิปที่ล้ำสมัยที่สุดของ TSMC เช่น A16, N2P ซึ่งถือว่าเป็นเทคโนโลยีล้ำหน้าที่สุดในตอนนี้เลยก็ว่าได้ และกำลังเริ่มพัฒนาสำหรับ A14 ด้วย เพื่อช่วยให้วิศวกรออกแบบชิปได้ดีขึ้น เร็วขึ้น และมีประสิทธิภาพมากขึ้น

• รองรับชิป AI และคอมพิวเตอร์แรงสูง: ความร่วมมือนี้สำคัญมากสำหรับการออกแบบชิปยุคใหม่ที่จะใช้ในระบบ AI และคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)

• เทคโนโลยี 3D: เครื่องมือของ Synopsys (เช่น 3DIC Compiler) ช่วยในการออกแบบชิปแบบ 3 มิติ หรือการเอาชิปเล็กๆ หลายตัวมาซ้อนกัน (เรียกว่า Multi-Die หรือ 3D Stacking) ซึ่งเป็นเทคโนโลยีสำคัญสำหรับชิป AI ที่ซับซ้อนมากๆ ทำให้รองรับการออกแบบแพ็กเกจชิปแบบ 3D ขนาดใหญ่ขึ้นถึง 5.5 เท่าของขนาด reticle เดิม ซึ่งเหมาะมากกับการสร้างชิป AI และ HPC ที่ต้องใช้การประมวลผลและแบนด์วิธสูงๆ

• ครบเครื่องเรื่อง IP: Synopsys ยังมี IP ครบวงจรที่ผ่านการทดสอบแล้วมากมาย สำหรับใส่ในชิป เช่น ระบบส่งข้อมูลความเร็วสูง (HBM4, 1.6T Ethernet, PCIe 7.0), หน่วยความจำ (DDR5, LPDDR6) และอื่นๆ ที่ปรับให้เหมาะกับเทคโนโลยีของ TSMC ช่วยลดความเสี่ยงและเวลาในการออกแบบชิปขั้นสูง

• เป้าหมาย: ช่วยให้บริษัทต่างๆ สามารถออกแบบและผลิตชิปที่ แรงขึ้น เล็กลง กินไฟน้อยลง ได้เร็วขึ้น โดยเฉพาะชิปสำหรับ AI และงานประมวลผลหนักๆ

สรุปง่ายๆ คือ: Synopsys กับ TSMC ร่วมมือกันแน่นแฟ้นขึ้น เพื่อให้ลูกค้าสามารถใช้เทคโนโลยีการผลิตชิปที่ล้ำหน้าที่สุดของ TSMC ได้อย่างเต็มที่ โดย Synopsys มีเครื่องมือและส่วนประกอบสำเร็จรูปที่พร้อมรองรับ ทำให้การออกแบบชิปยุคใหม่ โดยเฉพาะสำหรับ AI เป็นไปได้เร็วและมีประสิทธิภาพมากขึ้น

การที่ Synopsys ได้รับการรับรองเครื่องมือและ IP จาก TSMC สำหรับเทคโนโลยีใหม่ๆ เหล่านี้ ถือเป็นการตอกย้ำความเป็นผู้นำในตลาด EDA และ IP สำหรับชิป AI และ HPC ซึ่งเป็นตลาดที่กำลังเติบโตแบบก้าวกระโดด แถมลูกค้ารายใหญ่ๆ ก็เริ่มนำไปใช้งานจริงแล้วหลายราย โอกาสสร้างรายได้จาก IP และเครื่องมือใหม่ๆ จึงมีสูงมาก ในขณะที่การขยายไปสู่เทคโนโลยี 3D multi-die ก็ทำให้ Synopsys มีแต้มต่อในตลาดที่กำลังเปลี่ยนแปลงอย่างรวดเร็ว

ตอนนี้ Synopsys กำลังขยาย “คูเมือง” ของตัวเองในตลาดที่มีอัตราการเติบโตสูงและการแข่งขันสูงมาก การจับมือกับ TSMC ในทุกเทคโนโลยีใหม่ๆ ทำให้โอกาสที่ลูกค้าจะเปลี่ยนไปใช้คู่แข่งน้อยลง และด้วยความครบเครื่องทั้ง EDA, IP, และ 3DIC ทำให้ Synopsys อยู่ในตำแหน่งที่แข็งแกร่งมากสำหรับการเติบโตระยะยาวในยุค AI และ HPC ที่กำลังมาแรงสุดๆ!!